12月22日，上交所举办科创板新质生产力行业沙龙第二期，芯联集成总经理赵奇应邀参加，与其他产业链上不同方向的头部企业、证券公司、基金管理公司、QFII等机构一同就第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势等进行深入交流，并共同探讨了第三代半导体产业的发展机遇与挑战。

日前结束的中央经济工作会议提出，要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。第三代半导体被称为“未来电子产业基石”，指的是以ag8官网碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。第三代半导体以此特有的性能优势，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月，第三代半导体被写入“十四五”规划，在技术、市场与政策的三力驱动下，近年来国内涌现出多家第三代半导体领域头部公司。

芯联集成作为头部企业之一，积极布局第三代半导体，从2021年起开始投入碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了3轮技术迭代，碳化硅MOSFET的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大批量生产。总经理赵奇在会上表示，“2024年公司还将建成国内首条8英寸碳化硅MOSFET产线，碳化硅业务对公司营业收入的贡献将持续快速提升。”

当前全球第三代半导体行业整体处于起步阶段，并正在加速发展。与会嘉宾纷纷表示，我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局，各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。相比硅基半导体而言，在第三代半导体领域和国际上处于同一起跑线，有望实现国产化发展。总经理赵奇进一步表示，“在器件领域，国内企业碳化硅二极管、氮化镓器件也都已实现国产化。最难的可以用于车载主驱逆变器的碳化硅MOSFET器件和模块，芯联集成从2023年也开始实现量产。未来，国产化发展数量将进一步快速提升。”

会上，提及碳化硅产业能否实现实质性突破，总经理赵奇指出，“综合考虑碳化硅器件对整个系统性能提升的优势，只有当碳化硅器件的成本达到对应IGBT器件成本的2.5倍以下时，才是碳化硅器件大批量进入商业化应用的时代。在这个过程中，衬底、外延、器件生产的良率不断提升是需要整个产业链通力合作的一个重要降成本方向。”同时，为进一步整合上下游资源，提升市场竞争力，芯联集成加紧产业布局，于2023年下半年分拆碳化硅业务，联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车及半导体相关上下游企业，成立了专注于碳化硅业务的芯联动力科技（绍兴）有限公司，定位于车规级碳化硅芯片制造及模块封装的一站式系统解决方案提供者。

对于未来的市场需求和增长空间，总经理赵奇指出，“调研机构预估接下来几年全球第三代半导体年复合增长率在30-40%。对于中国企业而言，由于国内企业在新能源汽车、光伏等主要终端应用市场占据了领先优势，预计将实现高于全球平均的增长曲线。”同时，进一步分析了未来碳化硅器件四个主要的应用场景，分别是新能源车的主驱逆变器、车载充电机、光伏/风力电站和储能的逆变器、大于万伏的超高压输配电。其中，电动车800V超充技术升级后，2024年会是碳化硅器件大量使用到车载主驱逆变器的一年。谈及未来产业格局和市场博弈的焦点，赵奇表示，“国内第三代半导体产业正在从‘春秋时代’进入‘战国时代’，竞争一定会激烈，这也是产业成熟化的必由之路。市场博弈的焦点会是技术领先性、技术创新能力、规模大小、性价比。”